T前言个人电脑、手机、音乐播放器、游戏系统、相机和flash媒体等消费需求强劲，推动了电子系统市场的爆炸性增长。这些电子系统的设计和制造是通过将单个集成电路组装成便携的形式因子。根据摩尔定律，用于制造晶圆形式集成电路的底层半导体技术的突飞猛进，推动了电子系统能力的快速进步。这本书描述了一种新的基于晶片的技术，它正在蚕食传统的基于二极管的集成电路封装和装配技术，使下一代电子系统。今天，各种技术竞相为集成电路(IC)产品提供集成各种电子功能的解决方案。片上系统(SoC)是将一个电子系统的所有组件集成到一个芯片和封装中，是一种具有低功耗的小外形因子。对于许多应用，SoC不能提供全面的功能和性能;因此，必须使用已建