H9DP32A4jjagrkem
FEATURES[CI-MCP]●OperationTemperature--25oC~85oC●Packcage-153-ballFBGA-11.5x13mm2,1.0t,0.5mmpitch-Lead&HalogenFree[e-NANDFlash]●PackagedNANDflashmemorywithMultiMediaCardinterface●Highcapacitymemoryaccess●eMMC/MultiMediaCardsystemspecification,compliantwithV4.41●Fullbackwardcom
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