论文研究硅基晶圆级倒置发光量子点显示器件 .pdf

基于平板显示器件的驱动技术、电子技术,开发板制作交流

Micro LED技术,即LED微缩化和矩阵化技术。指的是在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED阵列,如LED显示屏每一个像素可定址、单独驱动点亮,可看成是户外LED显示屏的微缩版,将像素点距离从毫

晶圆表面形貌对铜电镀工艺的影响和数学预测，白英英，张守龙，铜电镀(ECP)技术是半导体铜互连工艺中相当重要的一环。在电解槽中各种添加剂的作用下，铜能以一种

Tessera Technologies公司日前宣布推出用于照相模块、微电机系统 (MEMS)和光检测器的一种最“苗条”的表面安装晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSPs)。 Shellcase Raz

微机电系统(MEMS)属于21 世纪前沿技术,是对MEMS加速度计、MEMS 陀螺仪及惯性导航系统的总称。MEMS 器件特征尺寸从毫米、微米甚至到纳米量级,涉及机械、电子、化学、物理、光学、生物、材料

晶圆级CSP的装配工艺流程

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针对现有的量子点薄膜液晶显示背光技术中存在的材料利用率低和光学效率不高的缺点,提出了直接在导光板上制备量子点微结构的方法。新的背光架构由蓝光发光二极管(LED)激发量子点形成高显色性的白光。根据搭建显

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为确定效果最优的纳米石英浮选工艺条件，采用浮选法对微硅粉分离提纯，考察了捕收剂用量、不同金属阳离子活化剂种类、矿浆pH值、搅拌强度、引入纳米气泡等条件对纳米石英提纯效果的影响。结果表明：在浮选机转速为