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PCB柔性电路是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的,能满足更小型和更高密度安装的设计需要,也有助于减少组装工序和增强可靠性。是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。
小编不知道电源朋友们在各种PCB布线完成之后会不会进行检查工作?但这项工作真的很重要。那么如何对PCB设计中布线进行检查,为后来的PCB设计、电路设计铺好“路”呢?本文小编会从PCB设计中的各种特性来
现在网上找到的pcb规则约束解释都不太全面，当然了，我的也不是全的，但是如果仅仅进行PCB的设计的话已经够用了。其中部分规则是在altium官网上面自己翻译下来的，如有翻译不周的地方尽情谅解。最后声明
本文对protel PCB中各层做了详细介绍
PCB封装详解手册，PDF版的电子书，讲的非常详细
PCB技术详解手册.网上有繁体版，大陆用户看起来不方便，此为简体版
VSSOP10是一种非常常见的封装类型，适用于各种微型电路设计。这个封装的编号代表它的尺寸和排列方式，如果你使用AD20及以上版本进行电路设计，VSSOP10封装将是一个非常好的选择。在使用过程中需要
本文主要介绍了PCB贴片元件焊盘尺寸规范的详细解析，包括不同焊盘类型的尺寸要求和相关的制造工艺，同时还探讨了如何根据不同的电路板设计需求来进行尺寸的选择和决策。此外，还列举了部分由焊盘尺寸不规范导致的
本文旨在介绍多层PCB设计的一些实用技巧和绘制方法，对初学者和有经验的设计师都有所帮助。首先介绍了多层PCB的概念和作用，然后重点讲解了多层PCB的设计规范和注意事项，包括布局、焊接、阻抗控制等方面。
我们先来介绍下PCB中常见的钻孔：通孔、盲孔、埋孔。这三种孔的含义以及特点。 导通孔（VIA），这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的。比如（如盲孔、埋孔），但是
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