摘要　先进电子封装器件的出现推动了再流焊方法和设备的研究。简要介绍了集成电路器件封装的发展,并对正在普遍应用的几种再流焊方法进行了介绍和评述。着重阐述了一种极具潜力的再流焊方法———激光再流焊。