热阻网络模型在高导热通路热分析中的应用,皮宇丹,金玉丰,三维集成电路(3DIC)中的基本高导热单元为由热TSV,热线及微凸点组成的高导热通路(HTCP),本文创新性的提出了一种精确的简化计算方�