第三版于2014.5.2号进行了更新，更新的内容较多，大体的归纳了一下，、铜铝不能直接接触，比如裸铜地线+铝箔麦拉屏蔽，铝面就不能和地线直接、增加了公制截面导体的电阻要求，以截面规格划分，与IEC、GB、JET等直、增加了IEC60332-1和IEC60332-2的阻燃等级，更加全面；变更内容UL758第二版条款新UL758第三版条款增加对半导体聚无UL7581.7条规定：条款5.9中描述的半导体聚合物层的性能评估不涵盖本标准。规定了卷装电缆尺寸及取样