立创EDA修改PCB板后不能铺铜?eda.rar

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覆铜的对象可以使电源网络和地线网络,也可以使信号网络。对地线网络进行覆铜最为常见,一方面:增大地线的导电面积,降低电路由于接地而引入的公共阻抗;二方面:增大地线网络的面积,可提高过大电流的能力和抗干扰

采用不同树脂系统和材质基板,树脂系统不同,也导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性,在做化学沉铜处理时,需要采取一些较为特殊方法处理一下,假若按正

PCB板敷铜一般都是连在地线上,增大地线面积,有利于地线阻抗降低,使电源和信号传输稳定,在高频的信号线附近敷铜,可大大减少电磁辐射干扰。总的来说增强了PCB的电磁兼容性。提高板子的抗干扰能力

学EDA的同学可以参考下！主要是显示模块、分频模块、及计数模块，只要掌握方法这些是很简答的。