基于Moldflow的进气岐管硅胶模真空注型分析,欧智华,陈光辉,应用Moldflow软件对硅胶模真空注型过程进行了流动填充分析和翘曲变形分析,拓展了MPI的应用范围。通过应用Hypermesh和其它相关软件,对�