论文研究智能剥离工艺硅表面腐蚀失效机理探究 .pdf

电子元器件的主要失效模式包括但不限于开路、短路、烧毁、爆炸、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等。对于硬件工程师来讲电子元器件失效是个非常麻烦的事情,比如某个半导体器件外表完好但实际上已经半失效或

塑料齿轮失效形式及机理分析 免费版的,请需要的便宜拿去吧!

TMBS器件刻蚀工艺优化的研究，徐晨余，，本文主要阐述了TMBS（沟槽MOS势垒肖特基二极管）的器件形貌改善经过及结果，并详细介绍了该类型器件围绕刻蚀工艺变更而对各项工艺��

移动软交换容灾方案探究，孙焱，于洪珍，本文介绍了移动软交换在核心网中的重要性，并结合目前2G/3G共同组网，TDM交换向IP交换演进的特殊时期，从技术角度对移动软交换容灾��

基于ASP防盗连接方案的探究，张源伟，黄恒一，本文结合网站资源管理，提出了一种以ASP为开发工具，混合session与无组件上传，结合服务器权限的防盗链接解决方案的研究。运用这种��

光刻限定区域制备硅纳米线，于航，端木庆铎，基于金属辅助化学刻蚀机理，在光刻限定区域制备硅纳米线，实验过程中通过调整刻蚀时间来控制硅纳米线长度，通过扫描电子显微镜（

根据布沼坝露天煤矿五期扩建剥离工作需要和泥灰岩剥离特点,提出新增半连续工艺与原有连续工艺系统的四种配合方式:独立布置、联合布置独立给料、联合布置联合给料和取消连续工艺系统。对四种方式进行了详细的比较,

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硅调控植物抗盐性机理的研究进展，李换丽，朱永兴，土壤盐渍化是影响作物生长的主要非生物胁迫因子之一，严重影响作物的产量和品质。硅是地壳中第二大丰富的元素。虽然硅是否是植物

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