影响非感光性聚酰亚胺线宽因素研究,朱万里,黄其煜,聚酰亚胺作为半导体器件常用的钝化层材料,在半导体器件中应用广泛。非感光性聚酰亚胺由于固化后能达到15微米的厚度,广泛应用在�