激光弯曲不同厚度硅片的试验结果及模拟分析,吴东江,刘双,基于MEMS中对不同厚度硅片弯曲成形的需求,针对三种厚度硅片激光弯曲的试验结果,利用有限元ANSYS软件进行成形过程温度场模拟,分析