集成电路设计技术与工具(附光盘) BMP PART3
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集成电路设计技术与工具(附光盘)
作 者:王志功等编著
出版社:东南大学出版社
*出版时间:2007-7-1
*字 数:648.48000
*版 次:1
*页 数:365
*印刷时间:2007-7-1
*开 本:
*印 次:
*纸 张:胶版纸
*ISBN:9787564108342
*包 装:
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