电化学加工是硅微细加工技术中的一种常用方法，但是直接用于三维加工比较困难，因此提出一种新的硅材料微细电化学铣削加工方法。该方法将电化学加工和铣削加工工艺结合起来，通过电化学加工技术能够实现材料的微量去除，而铣削加工工艺则能够实现三维加工。它利用硅在氢氧化钠溶液中的钝化作用，减少电化学杂散腐蚀。利用加工间隙的电火花放电对钝化膜的破坏作用，限制加工区域。实验表明，微细电化学铣削硅技术能够有效地减少杂散腐蚀，提高加工定域性，能够将电化学杂散腐蚀范围限制在10μm以内，该方法可用于硅的微细三维铣削加工。