化学镀Ni-P与Sn-3.5Ag在钎焊及时效过程中的界面反映,黄明亮,柏冬梅,近年来化学镀Ni-P作为优异的钎料扩散阻挡材料而广泛应用于电子封装中,其与无铅钎料之间的界面反应引起了研究者们的关注。本文主�