半导体物理与器件(英文版)

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北京大学2003年半导体物理考研真题,对想考北京大学的人很有帮助!

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全球半导体器件厂商英文缩写与中文全称对照表，如PHI、TIX等。

一些半导体物理题目，对考研有帮助，希望对大家有用

可作为考验复习用书，或教师上课辅导书，和网络上国防工业出版社田敬民编著的那本基本一样！

现代半导体器件物理(施敏,科学出版社2001). 施敏另一本好书

首先要正确判断其正负极。一般在二极管的外壳上,带有三角形箭头的一端为正极,另一端就是负极。

当今的芯片结构含有多层薄膜和掺杂,很多层的薄膜生长或淀积在晶圆表面,包括多层的导体配合以绝缘体(图4.10四层截面)。完成如此复杂的结构需要很多生产工艺。并且每种工艺按照特定顺序进行包含一些工步和和子

半导体器件基础2.