IC封装测试流程 下载 yzj2580 20 0 PDF 2020-05-12 16:05:46 半导体芯片封装的目的 半导体芯片封装主要基于以下四个目的[10,13]: �防护 �支撑 �连接 �可靠性 立即下载 微信扫一扫:分享 微信里点“发现”,扫一下 二维码便可将本文分享至朋友圈。