IC封装测试流程

ch系列IC器件常用封装，对画pcb非常有用，材料里边讲的非常详细。

IC封装术语解析包含常用的IC封装基本原理及概念

protel封装贴片IC，画protel图形时可用，用处还可以

IC封装方面的术语BGABQFPCOBDIP

最全IC封装大全（带图），对于画PCB查询封装等很有用。不容错过。

常用IC及MCU封装.PCBLIB封装MCUic单片机

常见IC封装图片，几乎囊括了能看到的元件封装形式，每个都有图片，形象直观

详细介绍了各种集成电路的封装类型及特点,并且有每种封装的尺寸。

封装的工序比较复杂,大概有十几道工序,有磨片、划片......磨片就是让圆片背面减薄,适应封装需要;划片就是通过金属刀片,让晶圆能够一粒一粒地分割出来;装片就是通过导电胶,让芯片跟引线框固定起来;键合

IC设计的流程以及详细过程OverviewofICdesign