Ti对Al-Ag-Cu反应扩散连接SiCp/2618Al复合材料接头组织,舒大禹,黄继华,采用Al、Ag、Cu等混合粉末作为中间夹层对铝基复合材料(SiCp/2618Al)进行反应扩散连接,通过在中间夹层中添加Ti,研究了Ti对接头组织结