影响SMT质量的因素 1PCB设计 2工艺材料的质量及正确使用 3元器件质量(尺寸精度、焊端和引脚的可焊性和可靠性) 4印制电路基板的加工质量(焊盘的附着力和可焊性) 5制造工艺水平: 焊膏或贴片胶的印刷质量; 贴装元器件质量: 再流焊及波峰焊的焊接温度曲线。 6SMT设备条件(印刷精度、贴装精度、再流焊炉或波峰焊机的稳定性、检测手段和返修设备的功能等)