笼型倍半硅氧烷(POSS)/环氧树脂有机无机杂化材料的热性能

一种基于自聚合多巴胺的简便易用的高性能聚二甲基硅氧烷铸件

石墨泡沫材料热性能的有限元法分析，习磊朋，张新铭，石墨泡沫材料是一种新型的多孔材料，具有低密度、高导热、耐高温、耐腐蚀等优点，已被应用于航空航天、汽车、通讯和信息等领域。

基于四聚型钛取代钨磷酸盐的一维无机-有机杂化化合物的合成及光催化性质研究，周扬扬，姚爽，本文通过K9[PW9(TiO2)3O37]o6H2O,CuCl2o2H2O和乙二胺(en)在水热条件下反应合成了

近年来,由于传统的电互连技术暴露其固有的瓶颈问题,光互连技术成为研究的热点。而有机物光波导以其独有的优势,在光互连中占据了主要地位。聚硅氧烷光波导是最适合850 nm 波段的有机物光波导之一。研究波导

碳纳米管膜层间改性碳纤维/环氧树脂复合材料，刘刚，胡晓兰，采用碳纳米管膜作为碳纤维/环氧树脂复合材料的层间改性材料，应用液态成型树脂传递模塑工艺制备了碳纳米管膜/碳纤维/环氧树脂混杂

以亚临界醋酸作为溶胀介质,辅以其他种类有机溶剂协同降解回收废旧碳纤维/环氧树脂复合材料。甲酸、丙酮、异丙醇可显著增强亚临界醋酸对环氧树脂的降解效果。研究了亚临界醋酸/甲酸混合介质对环氧树脂的协同降解特

有机/无机复合材料吸附分离CO2的模拟研究，卓胜池，黄永民，从烟道气中分离二氧化碳对于降低大气温室效应具有极其重要的意义。本文构造了由聚合物6FDA-1,5-NDA和多孔性二氧化硅组成的有机/无机�

半导体(LED)封装业占领了海内集成电路财产的主体职位地方,如何选择电子封装材料的需要解答的题目显患上更加剧要。按照资料显示,90%以上的结晶体管及70%~80%的集成电路已施用份子化合物塑料封装材料

有机硅材料耐热老化性和耐紫外光老化性优良,并且具有高透光率、低内应力等优点,被认为是LED封装用高折射率有机硅材料用最佳基体树脂,也成为近年来功率型LED封装用材料的研究热点。

在这项理论工作中,我们进行第一性原理计算,以研究被溴原子(Br)饱和的二维锗烯和硅烯杂化片(GeSiHS)的几何,电子和磁性。 尽管原始的GeSiHS是半金属的,但仅在具有Br的Si原子的单侧半饱和会