作为生产步骤:切割晶圆片、安装和压焊芯片、并将芯片包封在模块内,约有3%~7%的管芯将变得不能使用。于是,通常在模块被封装和发货之前要执行另外的测试。对于这一测试,每一模块必须经模块正面的触点平面连接
按照其结构和内容,EMV规范允许卡发行商有大量的单独主动活动空间,这就是说未来的发展和变化是可能的。未来,这种灵活性确实将被不 工作去安排一个可以置入智能卡内作为借记应用1的电子钱包。特别是对于自动售
除了签名卡,信用中心TC(Trust Center)是数字签名系统中最重要的要素了,它有6项任务:(1)登记注册新用户(登记处);(2)产生密钥并对新数字签名卡个人化;(3)提供认证服务;(4)提供公
对于许多应用,特别是在安全传输数据的领域中,通常实际上使用动态密钥。它们也被称为“临时密钥”或“会话密钥”。要产生一个动态密钥,通信双方之一首先产生一随机数,或用于特定会话期的某个别的数值,并把它传送
智能卡的电源电压为5V,最大变化为±10%,这个电压和通用的TTL电路的电压相同,是目前市场上和使用中的所有卡的标准电压。 对于移动电话,为了响应市场要求减轻设备重量的压力,大力促成了把电池电压从
人们不仅要检测出存储区中的差错,还应改正它们,于是就出现了差错校正码,如图1所示。由于用编程来计算这些编码差错的花费很大,且仅能用来纠正低差错率的编码,再用它来保护智能卡存储器就更成问题了。而智能卡中
在面向对象的设计架构之内,所有的文件都具有在文件管理系统的环境内控制访问它们的信息,这些信息 被实际地编码在每个文件的头标里。整个智能卡文件管理的安全性就立足于对文件访问权限的管理,因为它 们形成了对
微控制器在硅晶圆片上占用的表面积是关系制造成本的决定因素之一。大面积的芯片不仅制造复杂而且在模块里的包封成本也多。因此,芯片面积要尽可能小。 此外,在市场上有许多标准构件的模块里包含着一些智能卡并
终端和智能卡之间的通信过程都是基于口令响应的方式处理的。这就是说,终端发送一条命令(口令)给 卡,卡立刻处理它,产生一个回答并把它作为响应回送给终端。在未从终端接到一条相应的命令时,卡永远 不会传送数
就智能卡而言,所有这些应用立足于非接触芯片是很容易构建的。卡仅用于识别,它采用一块存储芯片以支持后台系统的动态鉴别,1鉴明之后,所有保存在卡内的信息被读出。目前,是指顾客编号、顾客名字和顾客简档。有了
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