IPCJSTD 033 潮湿、回流焊敏感表面贴装器件的操作、包装、运输及使用

Vishay推出两款高性能表面贴装 Power Metal Strip 电阻,这两款电阻是采用 3921 及 5931 封装尺寸且工作温度范围介于 -65°C~+275°C 的此类器件。 新型 W

Knowles Acoustics公司新推SiSonic系列表面贴装数字麦克风,提供多种封装尺寸,适用于如移动电话、数码相机及MP3播放器等紧凑型便携设备。 相对于模拟SiSonic麦克风,

INFRARED IC HEATER 智能小型回流焊机T-962A使用操作说明 由泰安普惠电气科技有限工资生产

Hittite Microwave公司发布了新款用于固定无线、CATV、微波射频和蜂窝/3G基站和频率为0.3到3.0 GHz转发设备的表面贴装pHEMT MMIC低噪声放大器(LNA)——hmc37

近年来,新型电子表面贴装技术SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代传统的通孔插装技术,并支配电子设备发展,被共识为电子装配技术的革命性变革。SMT以提高产品可靠性及性能,降

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表面贴装印制板设计直接影响焊接质量，将专门针对表面贴装印制板的焊盘设计、布线设计、定位设计、过孔处理等实用技术作一些探讨。

在回流焊接炉中,倒装晶片和其他元件要被焊接在基板上。在此过程中,如果加热的温度太高,或者时间太长 ,助焊剂便会在润湿整个焊接面之前挥发或分解完,造成润湿不良或其他焊接缺陷。另外,在复杂的混合装配中 ,

电子元器件有许多性能参数,其中与贴装有关的主要有: (1)外形长宽尺寸 元器件外形长宽尺寸大小相差数百倍,目前最小的片式元件0402(英制01005)仅0.4 mm×0.2 mm,而有些接插件

电子行业生产工艺文件，贴片元器件焊接检验标准。针对生产商电子元器件失效机理与电应力测试规范，对PCBA工艺制成控制。