1.目的和作用 1.1。 2.适用范围 1.1 3.责任 3.1XXX开发部的所有电子工程师、 4.资历和培训 4.1有电子技术基础; 4.2 4.3熟悉利用电脑PCB绘图软件. 5.工艺要求(所有长度单位为MM) 5.1铜箔最小线宽:单面板0.3MM,双面板0.2MM，边缘铜箔最小要0。5MM 5.2铜箔最小间隙:单面板:0.35MM,双面板:0.25MM. 5.3铜箔与板边最小距离为0.5MM,元件与板边最小距离为1MM,焊盘与板边最小距离为1MM。