B4C/石墨复合改性酚醛树脂基超高温导电胶粘剂的强度演变特性

LED导电银胶、导电胶及其封装工艺 一导电胶、导电银胶 导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。 UNINWELL

乳化剂十六烷基三甲基溴化铵对木材用淀粉胶粘剂使用性能的影响，王健，李兆丰，研究了乳化剂十六烷基三甲基溴化铵（CTAB）的添加对木材用淀粉胶粘剂粘接性能、粘度、流动性、贮藏稳定性的影响，并对其作用机理�

背景：牙齿组织的pH值下降和无机物含量降低，随后露出牙齿的有机部分，而在牙本质中，有机部分主要由胶原纤维组成。 这些未保护的纤维随后会被金属蛋白酶和半胱氨酸组织蛋白酶（牙本质中存在的蛋白水解酶）降解。

碳纤维/热塑性环氧复合材料（CF / TP-EP Compo。）的弯曲强度随基体的重均分子量（Mw）的增加呈双线性增加。 弯曲强度的转变出现在Mw的55k左右（“ k”表示103）。 CF / TP-

改性树脂拉伸模量的精确测定，杨连贺，李姜，树脂改性研究颇受业界关注，但改性后其拉伸模量很难通过理论计算求得，通过手册也无从查得，必须通过试验实测其浇铸体的模量。尽

Al含量对Al-Ti-B4C体系复合材料止裂及抗冲击性能的影响，赵骞，梁云虹，本论文研究了空气条件下Al含量对由Al-Ti-B4C体系制备的TiC-TiB2增强铝基复合材料的反应行为、止裂特性和抗冲击

环氧树脂基复合材料热残余应力数值分析，樊建平，张斌，本文以环氧树脂R368-1/硼纤维复合材料为研究对象，采用柱体单胞结构，建立了三维有限元分析模型。考虑试样加工制备过程和常温使用�

纤维增强树脂基复合材料热残余应力分析，周忆，张巍，本文采用ANSYS有限元分析软件，对钢纤维增强树脂基复合材料在制备过程中产生的热残余应力进行数值模拟。重点分析了两种纤维排布对�

提出了一种制备填充型导电复合材料的新方法。基于选择性激光烧结技术,快速制备了类蜂窝多孔石墨骨架坯体;对坯体进行浸渍、干燥、炭化处理后,获得了预制体;将预制体与酚醛树脂粉末复合在一起,获得了新型导电复合

丙烯酸树脂基导电油墨正/负升温系数协同效应的研究，李晨光，刘成岑，采用乳液聚合的方法，利用Fox方程进行设计合成了玻璃化温度可控型聚（甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯）（P（MMA-BA））。利用差热扫描量