紫外线辅助热处理改善多孔SiO2:F薄膜机械性能研究,许金海,曹文磊,超大规模集成电路的集成度越来越高,Cu/低k材料系统的引入可以有效降低互连RC延迟问题。多孔SiO2:F薄膜具有许多优良性能,成为下一�