半导体集成电路通用要求标准

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英文文档基本改变介绍集成电路和半导体制造的联系

这是半导体集成电路中关于版图设计的一个示例,简单易懂,有助于初学者对版图设计的理解加深。

近年来,无线通信市场的蓬勃发展,特别是移动电话、无线因特网接入业务的兴起使人们对无线通信技术提出了更高的要求。体积小、重量轻、低功耗和低成本是无线通信终端发展的方向,射频集成电路技术(RFIC)在其中

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半导体集成电路型号命名法doc,半导体集成电路型号命名方法

余宁梅，杨媛编著. 半导体集成电路[M]. 北京：科学出版社, 2011.07.本书从半导体集成电路的角度分析电路系统，不仅讨论电路的工作原理，更关注分析电路性能及实现方法对性能的影响。首先介绍了集成

IC semiconductor integrated circuit tape and tape packaging specifications

用二十几张图形标注出的集成电路工艺步骤,很基础的半导体工艺说明,但是很形象,看了以后可以让初学者茅塞顿开。