CP是把坏的Die挑出来，可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道Wafer的良率。FT是把坏的chip挑出来；检验封装的良率。 现在对于一般的wafer工艺，很多公司多把CP给省了；减少成本。 CP对整片Wafer的每个Die来测试 而FT则对封装好的Chip来测试。 CPPass才会去封装。然后FT，确保封装后也Pass。 WAT是WaferAcceptanceTest，对专门的测试图形（testkey）的测试，通过电参数来监控各步工艺是否正常和稳定； CP是waferlevel的chipprobing，是整个wafer工艺，包括backgrinding和b