封装FCPBGA1143 工艺28nm低功耗工艺 典型功耗30W(est.) 48x1G/48x2.5G/24x5G下行，上行支持10G/40G/25G/50G/100G上联，并可 以使用40G/50G/100G等任意速率进行堆叠。 云时代和物联网高速发展，在接入交换节点，提出了更大表项，更低时延，更 灵活的流水线的需求。CTC7132针对云时代的需求，深度优化流水线，打造了 TransWarp™第六代架构。 芯片特性 全面的二层特性 VLAN，MAC，LAG，广播风暴抑制等 VXLANBridge大二层到边缘 802.1BR DCB(PFC,