multisim 制作新元件

Allegro元件封装制作方法总结,希望对大家有用

提出一种基于改变灰阶编码掩模的单元形状和位置的掩模设计新方法,并根据成像过程中的非线性因素,用这种方法对掩模图形进行了预畸变校正。根据部分相干光成像理论和抗蚀剂曝光显影模型,模拟计算了这种灰阶编码掩模

这是一份Multisim元件中英文对照表，可以在电子原理实验中使用。本文提供了各种常见的电子元器件的中英文对照，包括二极管、三极管、电容、电阻、电感等元件。该列表可以方便地帮助使用Multisim软件

利用multisim仿真软件制作乒乓球比赛机

在模拟电路中很好使用的仿真软件。

讲述POWERPCB这个工具中,元件库的类型、封装及结构的制作方法。

通过对收音机整机电路及各单元电路的分析，采用与实物相结合的方式进行讲解，使读者在感性认识中提高理性认识水平，以培养和提高读者分析整机电路的能力。收音机是常用电子整机产品，可以说是电子产品中的“麻雀”，

文档中详细讲解PADS Logic元器件封装的制作和修改方法，适合初学者学习。

在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种：表贴（SMD）和直插（DIP）。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。文章是A

51单片机元件库(Protel制作)