松下电路零部件片式电感高频用(无磁芯型)RF/RE/ND样本pdf,采用非磁性材料芯体的无磁芯片式电感；通过采用回流焊、浸流焊可实现表面贴装；从1005到3225，各种尺寸俱全；拥有良好的贴装性；已应对RoHS指令。主要用于移动电话、无线通信设备等高频电路。