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电路板级的电磁兼容设计
尽管集成电路(IC)设计师取得了很大业绩,但是印制电路板设计师将结构设计应用在制作方法之中已经有很多年了,而IC设计师仅仅才开始采用。要点●IC设计师现在才采用的一种设计方法,印制电路板设计师业已使用
对于电子产品来说,印制线路板设计是其从电原理图变成一个具体产品必经的一道 设计工序,其设计的合理性与产品生产及产品质量紧密相关,而对于许多刚从事电子设 计的人员来说,在这方面经验较少,本文将印制线路板
如果你在采用FPGA的电路板设计方面的经验很有限或根本没有,那么在新的项目中使用FPGA的前景就十分堪忧——特别是如果FPGA是一个有1000个引脚的大块头。继续阅读本文将有助于你的FPGA选型和设计
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响
导读: 对于一个新设计的电路板,调试起来往往会遇到一些困难,特别是当板比较大、元件比较多时,往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法,调试起来将会事半功倍。
1.初始板的特征 1)放置板的轮廓; 2) 编辑板的名称,装配序号及与下一个板相关的部件序号。
LVDS降低了系统功耗,提高了系统集成度,目前普遍应用为LCD数字电视TCON驱动信号。
在PCB设计中,一般采用双面板或多面板,每一层的功能区分都很明确。在多层结构中零件的封装有两种情况,一种是针式封装,即焊点的导孔是贯穿整个电路板的;另一种是STM封装,其焊点只限于表面层;元器件的跨距