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近日，多款AI模型相继发布，包括Meta Al开源SAM模型、昆仑万维与奇点智源合作自研的“天工”大语言模型，以及微软的Deep Speed Chat模型。这些模型的发布将为自动驾驶、医学成像等领域提
集成电路产业从上世纪 60 年代开始逐渐兴起,早期企业都是 IDM 运营模式(垂直整合),这种模式涵盖设计、制造、封测等整个芯片生产流程,这类企业一般具有规模庞大、技术全面、积累深厚的特点,如 Int
系统级封装(System In a Package)是将多种功能晶圆,包括处理器、存储器等功能晶 圆集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能,是IC封装领域最高端的新型封装 技术。SiP作为一种全
全球半导体制造行业格局复杂多变，科技基建与自主创芯成为行业发展的两大驱动力。将对全球半导体制造行业的现状进行深度剖析，揭示各大国家和地区的竞争态势，探讨科技基建如何推动行业进步，以及自主创芯在行业发展
中国半导体产业正在崛起，逐渐成为全球领导者。然而，也存在一些挑战和不确定性。首先，中国半导体产业在技术创新和研发方面仍需加强。其次，国际贸易环境的不确定性可能对行业造成不利影响。然而，中国政府的支持和
本报告针对电子行业半导体行业进行了全面而深入的剖析，揭示了当前行业的挑战与机遇。尽管道路充满曲折，但只要我们坚定前行，必将抵达胜利的彼岸。报告中详细分析了半导体行业的发展现状、技术趋势、市场格局以及未
JP摩根针对美股半导体行业发布了一份展望报告，内容涵盖半导体与半导体资本设备的发展趋势。该报告以精炼的4页篇幅，深入剖析了行业的现状和未来潜力，为投资者提供了宝贵的参考。
半导体行业，作为现代科技领域的核心，其全球研究框架日益完善。方正证券发布的37页研究报告，对功率半导体研究框架进行了深入剖析。该报告从全球视角出发，系统梳理了半导体行业的发展现状、技术趋势及市场前景，
2019年全球半导体制造材料市场规模293亿美元,同比2018年的321.56亿美元下陈8.8%; 2019年全球半导体晶囿封装材料市场规模 190亿美元,同比2018年的197亿美元下陈3.6%。2
功率半导体下游应用广泛,基本上涉及到电力系统的地方都会使用功率器件。下游应用领域主要可分为几大部分: 消费电子、新能源汽车、可再生能源发电及电网、轨道交通、白色家电、工业控制,市场规模呈现稳健增长态势
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