音响PCB产品设计规范

最近几年比较通用的设计规范,可以参考下.

PCB Layout Rule Rev1.70, 规范内容如附件所示, 其中分为: (1) ”PCB LAYOUT 基本规范”:为R&D Layout时必须遵守的事项, 否则SMT,DIP,裁板时无法

本规范从PCB外形,材料叠层,基准点,器件布局,走线,孔,阻焊,表面处理方式,丝印设计等多方面,从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。

过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔，二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定

规范产品的pcb工艺设计，规定pcb工艺设计的相关参数，满足可生产性 可测试性 安全性 EMI EMC

ARIBSTD-T66详细介绍了日本在电子产品设计过程中要达到的国家标准,是无线通信领域电子产品设计必须要了解的

硬件电路设计规范PCB设计规范PCB设计经验 PCBLAYOUT技术资料合集

主要关于模具设计时，应该注意的问题。看过几块vglh还有可好看个慨包括

我们都知道“没有规矩不成方圆”,技术中也一样,那在PCB 设计时又需要注意哪些规范呢?

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