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android APN开发流程
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这是一份关于APP开发流程的介绍，包含iOS和Android，主要是针对APP开发流程和其他软件不同之处进行介绍。
HFSS3D过孔设计向导，可以更快更方便地产生3D过孔模型
LFCSP封装的设计和制做向导，专门对这种封装的介绍，以及怎么制作它的模型。
这是英文版关于spss的二次开发向导，内容详细，我这还有其他资料，有意者可联系qq：390174504
ug二次开发向导文件，二次开发必备的代码 本站默认解压密码：www.mfcad.com
天敏的VC400视频卡二次开发文档，内有各个函数说明及调用方式。
TMS脚本组件的帮助文档翻译版，对希望在自己的程序中加入脚本功能的程序员有一定的帮助。
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