多层电路板设计与制作

《Cadence印刷电路板设计 Allegro PCB Editor设计指南》高清版

单介绍PCB版设计时的一些细节和规范。

过孔（VIA），电路板上的孔，连接不同层之间的线路，把电路板从平面结构变成立体结构。 单层线路想不交叉太难了，双层或更多层线路，必须通过过孔来连接。通过孔壁上的铜，联通上下层的电路铜线。 单层PCB，

基于Cadence设计的红宝书，适合于研发人员作为参考，初学者进行阅读。

电路板一般用敷铜层压板制成，板层选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求和经济指标等方面考虑。常用的敷铜层压板是敷铜酚醛纸质层压板、敷铜环氧纸质层压板、敷铜环氧玻璃布层压板、敷铜环氧酚醛玻璃布层压板、

本文讲述高速电路板设计技术,主要包括:电源分配系统及其影响,传输线及其相关规则,串扰及其消除,电磁干扰。

印制电路板接地设计很重要,它影响着板子受热形变,信号隔离屏蔽以及通孔元器件焊透率等等

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