在超深亚微米时代，功耗不但直接影响芯片的封装测试成本，而且过高的功耗将导致芯片热量的增加，影响着芯片的可靠性，为了保证芯片测试的热安全，基于热感知的测试调度方法越来越受到重视。综合考虑超深亚微米工艺下，漏电功耗、空闲芯核唤醒功耗、分区开销和热量等约束条件对SoC芯片测试的影响，利用叠加原理迅速而准确地计算功耗和热量分布，提出了一种基于热量分区的热感知测试调度方法，避免出现芯片局部过热的现象。在ITC’02基准电路上的实验结果表明，该方法在保证芯片热安全的同时，能有效地减少测试时间。