片式热敏电阻详细解说1 前言 移动通信技术的发展和数字化趋势对电子设备提出了小型化、轻量化、薄型化、 数字化和多功能化以及生产过程自动化的要求，电子元件的开发和生产必须向小型化、片式化和编带化发展。 随着表面组装技术的迅速发展与普及，表面组装元件（SMC）在电子设备中的占有率稳步提高。1997年，世界发达国家元器件片式化率已达70％以上，全世界平均40％以上。2000年，全世界片式元器件产量约达6000亿只，片式化率达70％以上。 电子元器件片式化的趋势也扩展到传感器领域，片式化热敏电阻正是顺应这一趋势在90年代得到巨大发展的一种片式化敏感元件。 由于热敏电阻具有测温精度高、互换性好、