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Imagination Technologies发布新款Ensigma Series4 ‘Whisper’ 低功耗无线电处理器(RPU)架构,这是专为推动新一代要求超低功耗与低成本的可穿戴设备、物联网
ADI最近推出了一款集成式模拟控制器,由两种组件协同工作,不仅具有能源循环能力,而且性能与成本远远优于目前的充电电池化成与分级系统解决方案。AD8450/1精密模拟前端与控制器以及ADP1972降压/
Aliner MMCX超微型同轴电缆连接器由于尺寸小、具有正向锁定装置,并采用了低射频漏流“无槽”外导体设计,因而成为全世界工程师的RF接口的实际标准。 为迎合市场对成本低廉型MMCX产品的需求,
架构高性价比分布式计算机集群
MSP430系列单片机作为一个性能优异的MCU在大陆已经得到了广泛的应用。MSP430在高整合性与高性能方面与其他MCU比较有较大优势。该系列芯片的价格也较为合理,目前整合性最好的MAP430F44X
一 MSP430系列器件比较 MSP430系列单片机作为一个性能优异的MCU在大陆已经得到了广泛的应用。MSP430在高整合性与高性能方面与其他MCU比较有较大优势。该系列芯片的价格也较为
TriQuint半导体公司最近发布了用于新兴市场中超低价GSM和CDMA手机的最新一代高集成度模块解决方案。这次发布包括了针对美国市场的双频GSM Tx模块TQM6M4028U,针对CDMA蜂窝频段应
Analog Devices, Inc.最新推出32位浮点数字信号处理器 SHARC 产品组合的最新成员 -- SHARC 2148x 及 SHARC 2147x 系列。高性能 SHARC 2148x
北京芯技佳易微电子科技有限公司(GigaDeivce Semiconductor Inc.)的Terayon系列低功耗SRAM产品日前已经正式进入半导体存储器市场。 过去由于SRAM在接口上的设计
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