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由于半导体产品加工工序多,所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造(前道,Front-End)和封装(后道,Back-End)测试,随着先进封装技术的渗透,出现
半导体器件有许多封装形式,按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插 入型、表面贴装型和高级封装三类。从 DIP、SOP、QFP、PGA、BGA 到 CSP 再 到 SIP,技术指标一代比一代先进。总体
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