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烧结工艺对Si3N4基纳米复合陶瓷材料力学性能及微观结构的影响，薛强，艾兴，本文用热压烧结法制备了Si3N4基复合陶瓷材料，研究了增强相TiC含量为15wt％时不同保温时间和不同烧结助剂含量对复合材料
微叠层复合陶瓷刀具材料的设计与制备，赵岩，邹斌，以提高刀具材料的综合力学性能目的，选择两种物理化学相容性较好的Al2O3+TiN+(Ti,W)C和Al2O3+TiC的组分体系，从材料制备后内部残余应力
La2O3对(Bi0.5Na0.5)0.94Ba0.06TiO3无铅压电陶瓷压电性能的影响研究，张帅，，本文以La2O3为添加剂，经传统固态合成法对（Bi0.5Na0.5）0.94Ba0.06TiO3
陶瓷含量对铜基复合材料性能的影响，王为民，朱小光，研究了（3TiB2+5Al2O3）含量对原位生成的（3TiB2+5Al2O3）颗粒增强Cu基复合材料性能的影响。结果表明：（3TiB2+5Al2O3）
提出了一种时频域多模式新光谱成像方法, 对内含缺陷的4种陶瓷基复合材料(CMC)样本实现了无损检测, 形成了检测样本的太赫兹图像库, 并引入5个图像质量的客观综合评价指标, 通过指标融合处理选出了质量
掺锰改性的(Bi0.5Na0.5)0.94(Ba0.5Sr0.5)0.06TiO3无铅压电陶瓷的微观结构及压电铁电性能，尹奇异，朱建国，采用传统制备工艺制备了新型(Bi0.5Na0.5)0.94(Ba
听说你还在满世界找芯片级无铅CSP器件的底部填充材料?在这里,为大家整理收录了最全、最好的...该文档为芯片级无铅CSP器件的底部填充材料,是一份很不错的参考资料,具有较高参考价值,感兴趣的可以下载看
采用固相反应法制备Bi0.5Na0.5TiO3-SrZrO3(BNT-SZ100x, x=0-0.15)无铅陶瓷,通过XRD、SEM和电致应变等手段对其进行表征。XRD分析表明样品的第二相为纯钙钛矿型
铅(Pb),是一种有毒的金属,对人体有害。并且对自然环境有很大的破坏性,出于环境保护的要求,特别是ISO14000的导入,世界大多数国家开始禁止在焊接材料中使用含铅的成分,即无铅焊接(Leadfree
asp无刷新技术的blog 不过有个小小的BUG :用户不能注册,其它一切正常。学习ASP的朋友有兴趣可以拿回去调试
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