暂无评论
仿金电镀doc,仿金电镀
电镀的前处理在电镀生产线上是电镀工艺中非常关键的一步，基体材料表面处理的好坏直接影响镀层的质量，因此应对电镀前处理相当的重视。本文介绍表面状态影响镀层质量的各种因素，阐述电镀生产线上电镀前处理的各种基
本文讲解PCB水平电镀技术概述、水平电镀原理、水平电镀系统基本结构和水平电镀的发展优势四部分内容。
1.FPC电镀 (1)FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染,也还会有因高温工艺产生的氧化、变色,要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面
磷酸铵镁沉淀法和铁接触法处理铝制品废水中的磷，孙磊，张明，本文研究了磷酸铵镁沉淀法和铁接触法处理铝制品废水中磷的去除效果。在磷酸铵镁沉淀法中研究了pH值、不同药剂组合和反应物摩尔比�
本文整理了机器学习中大多数算法,包括:分类算法、回归算法、聚类算法、推荐系统算法、异常检测算法、关联分析算法,本文从算法介绍、算法优势、参数介绍、调优方法、使用场景、demo示例等6大方面介绍算法的全
一级斜齿减速器装备图,CAD装配图,单级斜齿
在钻孔深度较小的情况下,绘制勘探线剖面图上的钻孔柱状时,由于钻孔偏斜引起的误差较小,可以忽略不计,随着钻孔深度的加大,随之加大的钻孔偏斜引起的绘图偏差已不容忽视。绘图时若要考虑钻孔偏斜引起的绘图偏差,
预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段,温度和压力作用下,具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程,并与载体一起构成绝缘层。俗称半固化片或粘结片。为确保多层印制电路板的高可靠
PCB酸性镀镍溶液杂质的分析与判断(1) 镀镍是插头镀金的底层具有较高的耐磨性,是印制电路板电镀镀种之一。由于添加剂的杂质及电镀过程所带来的外来杂质的影响,直接影响镀层质量。1 铜 0.04 电解处理
暂无评论