超声高速铣削和高速铣削高体分SiCp/Al MMCs的粗糙度研究,向道辉,岳广喜,结合正交分析和单因素分析对高体分SiCp/MMCs在超声高速和高速铣削两种实验条件下的粗糙度进行分析,研究铣削速度、进给量和切削深度