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与封装面积之比越来越接近于1,适用频率越来越高,耐温性能越来越好,引脚数增多,引脚间距减小,重量减小,可靠性 提高,使用更加方便等等.
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Research on TSOP Stacked Chip Package
各式stm32芯片封装；pcb元件封装库；STM32系列专为要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式应用设计的ARMCortex®-M0，M0+，M3,M4和M7内核；
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