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几种主流的多晶硅生产工艺pdf,几种主流的多晶硅生产工艺
Maxim推出宽带、多制式硅调谐器MAX3543,支持全球范围的混合型电视以及陆地、有线机顶盒设计。器件采用Maxim的高性能BiCMOS工艺,具有业内最佳的调谐性能,标准IF架构确保杂散信号小于-7
锗单晶片边缘倒角工艺研究,赵大国,,本文对锗单晶片的倒角工艺作了简要介绍,主要包括晶片边缘倒角的基本原理,晶片倒角的必要性以及晶片边缘粗糙度对后道工艺的影响
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