晶圆级CSP 返修工艺

摘要 纳米技术开始从衬底阶段启动。衬底选择将使衬底设计与器件结构之间的界线不复存在。 90nm及未来技术节点的器件开发具有两个十分显著的技术设计特点。一个是注重高性能器件,另一个是靠系统芯片(So

主要介绍了晶圆的制造过程及其他一些相关的半导体知识。对于想学微电子的人来说是一份不错的资料

Wafer WJ RF Amplifier Data

晶圆制造材料作为电子行业的基石，其重要性不言而喻。随着科技的飞速发展，对高性能、高纯度的晶圆制造材料需求日益旺盛。然而，由于技术门槛高、生产难度大，这些材料在市场上的供应一直相对紧张。近年来，随着5

集成电路的产生是半导体产业向前迈进的重要一步,1958 年7 月,在德克萨斯州达拉斯市的德州仪器公司,杰克·基尔比制造的第一块集成电路是采用一片锗半导体材料作为衬底制造的。 2017 年全球半导体市场

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固态图像传感器要求在环境大气中得到有效防护。代图像传感器安装在带玻璃盖的标准半导体封装中。这种技术能使裸片得到很好的密封和异常坚固的保护,但体积比较庞大,制造成本也比较高。引入晶圆级封装后,制造工艺成

非晶硅电池的工艺流程

晶合0.11LP工艺是一种重要的半导体技术，本文通过详细介绍该工艺流程，包括原理、步骤、优缺点等方面进行了深入探讨。除此之外，我们还分享了一些针对该工艺的实用技巧和经验，希望能为各位专业人士提供有益参

收集的CSP入门组复赛模拟题，不算难。PS：数据请自造。