由二氧化铈纳米粒子增强的铜基复合材料通过常规粉末冶金进行处理：混合（30分钟和46 rpm），压实（冷，单轴，1080 MPa持续10 s）和烧结（800°C在10的真空气氛中进行6 h） -5 torr）。 研究了组成为92 wt％的铜-8 wt％的CeO2和80 wt％的组合物的微观结构（光学显微镜，扫描电子显微镜），采用Rietveld精制的X射线衍射以及一些性能（电导率，维氏硬度和断裂分析）。 Cu-20 wt％的CeO2。 结果表明，相分布均匀，孔隙率低，氧化铈在铜颗粒内部分散。 尽管具有性能，该复合材料的电导率分别为38％IACS和15％IACS，硬度分别为69和88 HV5。 9