论文研究 含TiO的光降解高分子复合材料的研究

光降解或光催化是当无机半导体暴露于紫外线（UV）时发生的化学降解过程。 紫外光（波长320-400 nm）具有足够的能量，可以使电子从半导体的最后一层脱离，从而导致导带，在价带中留下一个空穴。 在这些带中，分别发生化学还原和氧化反应。 这些反应会降解各种表面污垢，从而将它们分解为更简单，不太令人讨厌的物质，例如CO2和H2O。 在这项工作中，我们研究了基于环氧树脂封装的半导体的复合材料在金黄色葡萄球菌，医院病原体高度致病菌的降解中的光催化潜力，以便将其应用于医院设施中。 实验仅以环氧树脂片剂和具有复合物的片剂制造，其中半导体和玻璃粉末的浓度不同。 通过这些片剂的污染以及它们在阳光和环境光下的暴