HDPE/CB高分子基PTC材料的微波辐射交联,洪建和,,高分子基正温度系数(PTC)材料由于其质轻、成本相对较低、工艺简单、室温电阻率低并具有再加工性等优点,获得广泛应用,然而负温
基于工作经验,分析了我国高分子材料在建筑工程中应用的现状,指出我国高分子材料在建筑工程应用中出现的一些亟待解决的问题,并着重介绍了解决方案及其具体运用。
交联是改善聚合物阻隔性能的常用方法。 在这项研究中,蒙脱石(MMT)与聚乙烯醇(PVA)一起沉积了纳米复合涂层,该涂层与乙二醛(Gly)逐层(LbL)交联在PET基材上。 在温和条件和酸性环境下研究了
天然纤维增强复合材料由于其优异的物理,机械,电气和热性能而取代了传统材料。它们还提高了生物降解性,降低了成本,减少了环境污染和危害。在这项研究中,过时的高密度聚乙烯(HDPE)已用作聚合物基质,香蕉纤
石墨烯用于增强导热性,但是难以获得均匀的分散性和低介电性能。 我们制造了具有高导热率和低介电性能的聚酰亚胺复合材料。 它会改变填料含量,并检查固化时间和分散性。 通过吸光度测量对分散特性进行定量。 石
对利用实验方法和数值方法得到的颗粒复合材料细观胞元模型进行力学分析时, 由于计算量非常大, 很难考虑其细观结构的全部信息。为了得到适用于仿真计算的细观结构模型, 在随机颗粒堆积算法建立细观胞元模型的基
基于CNTs/PE导电复合材料温度敏感特性的研究,代建勋,窦慧敏,以聚乙烯(PE)作为基体,碳纳米管(CNTs)为填料,经过球磨、热压等工艺制备了具有正温度系数的导电复合材料。通过改变导电复合材
在目前的工作中,已经通过实验和数值研究了稻壳(筛孔尺寸为200μm)填充的环氧树脂复合材料的导热性。 在这项研究中,通过手工铺层技术可以成功地制造出具有不同填料含量的稻壳填充环氧复合材料。 使用一种实
5G 时代液晶高分子材料应用与发展趋势研究摘要: 深入探讨了 5G 技术推动下液晶高分子材料在高频场景中的应用现状与未来发展趋势。随着 5G 通信技术的快速普及, 对高频高速信号传输材料的需求日益增
发泡剂和稳泡剂是影响高分子充填密闭泡沫材料性能的关键。选用发泡剂M1、M2、水,稳泡剂N及辅料制备该泡沫材料,实验测试了其密度、压缩强度、泡孔结构等技术指标。结果表明,相同用量时发泡剂M2的发泡效果优