分析了国外典型电子元器件数据手册———IEC TR 62380 《电子组件， PCBs 和设备的可靠性预计通用模型》， 并简要介绍了该预计手册中电子元器件的可靠性预计模型和方法。分析结果表明， 模型直接考虑了环境的影响， 并以设备任务剖面的热循环代替了难以评价的环境因子； 在部件失效率中包含了与部件焊接相关的故障。