暂无评论
软件测试失效案例分析
主要包括半导体器件失效分析，表面失效机理，体内失效机理，核辐射失效及抗核加固等内容。
有关硬件设计时，涉及EOS验证与失效分析，希望有所帮助
本文主要对造成LED失效的重要因素进行系统性的分析,并且提出一些改善措施,以期望能够完善LED的实际使用寿命。
贴片电感失效原因主要表现在五个方面，分别是耐焊性、可焊性、焊接不良、上机开路、磁路破损等导致的失效，下面金籁科技小编将就这五点做出解释。 在此之前，我们先了解一下电感失效模式，以及贴片电感失效的机理。
某钻孔临近煤矿采空区,采用正循环气动潜孔锤钻进,钻至110m时发生了钻具断裂事故。针对施工过程中出现的钻杆接头断裂失效情况,结合该孔的施工工况,通过对断口进行宏观分析及理化性能试验,结果表明:钻杆接头
详细描述了BGA焊接从最初的高 Dppm到经过气泡分析和红墨水分析后的低dppm
关于研发开发过程的一些质量控制及研发常用来分析问题的手段均有介绍，能够使产品更好开发
用于学习FMEA，失效模式和后果分析。不错的哦！
半导体失效分析，一般的失效情况，对从事半导体失效分析做出了合理的解释
暂无评论