电子元器件最常用的封装形式都有哪些 1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后
FPGA管脚分配需要考虑的因素FPGA管脚分配需要考虑的因素在芯片的研发环节,FPGA验证是其中的重要的组成部分,如何有效的利用FPGA的资源,管脚分配也是必须考虑的一个重要问题。一般较好的方法是在综
一、元件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开; 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm
元器件布局既要满足整机电气性能和机械结构的要求,又要满足SMT生产工艺要求。由于设计引起的产品质量问题在生产中是很难克服的,因此要求PCB设计工程师基本了解SMT的工艺特点,根据不同的工艺进行元器件布
请问在立创做板子并且SMT贴片,需要我输出PCB的哪些文件-《PCB设计应用教材》-第二版.pdf
本文主要介绍了PCB基本材质及其特征
PCB的污染,是多年来累积下来的恶果,可以说是全球性的,几乎所有食物都多少受到污染,实在很难完全避免。我们所能做的,是注意所进食的食物,增强对环保的认识及关注,希望促使决策者能作出适当的管制。
作为电子产品必不可少的部分,印刷电路板(PCB)在实现电子产品的功能方面起着关键作用,这导致PCB设计的重要性日益凸显,因为PCB设计的性能直接决定了电子产品的功能和成本。出色的PCB设计能够使电子产
在电路设计中,一般我们很关心信号的质量问题,但有时我们往往局限在信号线上进行研究,而把电源和地当成理想的情况来处理,虽然这样做能使问题简化,但在高速设计中,这种简化已经是行不通的了。尽管电路设计比较直
伴随着PCB走线速递的增加,电磁兼容设计是PCB抄板工程师不得不考虑的问题。面对一个设计,当进行一个产品和设计的EMC分析时,有以下5个重要属性需考虑。